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高通驍龍898處理器介紹，目前蘋果最新一代處理器A15已經(jīng)問世了，而作為安卓處理器的老大哥高通自然不會(huì)閑著，據(jù)最新消息顯示下一代旗艦處理器驍龍898已在路上，這也將是2022年高端旗艦手機(jī)的標(biāo)配，下面小編將為大家?guī)?lái)高通驍龍898處理器介紹以及驍龍898處理器最新參數(shù)消息，感興趣的朋友一起來(lái)看看吧！

一、驍龍898處理器最新參數(shù)消息

據(jù)悉，驍龍898基于三星4nm工藝制程打造，采用1+3+4的三叢集架構(gòu)設(shè)計(jì)，超大核為Cortex X2，主頻達(dá)到了3.0GHz，大核主頻為2.5GHz，小核主頻為1.79GHz，GPU為Adreno 730。

與驍龍888對(duì)比，驍龍898的超大核主頻進(jìn)一步提升，必然會(huì)帶來(lái)性能的提升，但是高頻率勢(shì)必也會(huì)帶來(lái)高功耗。

二、工藝方面

驍龍898采用三星的4nm工藝，和驍龍888處理器的5nm工藝相比，在工藝制程方面有一定的提升，但是各大智能手機(jī)廠商們能不能壓住功耗是另外一回事兒了。

三、發(fā)布時(shí)間

按照高通以往發(fā)布會(huì)的慣例，該芯片將于今年12月在高通峰會(huì)上正式宣布，驍龍898 Plus處理器則將會(huì)在2022年下半年推出。

通過上面的介紹相信大家對(duì)高通驍龍898處理器介紹以及驍龍898處理器最新參數(shù)消息都有所了解，希望對(duì)大家有所幫助，小編在這里提醒大家文章內(nèi)容僅供參考，了解更多相關(guān)咨詢，請(qǐng)關(guān)注香煙網(wǎng)。

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